盐雾测试 96 小时后接触电阻变化：镀金 vs 镀镍
表面处理不是颜色问题，是射频连接器在潮湿、盐雾环境里能不能活下来的问题。我们用 96 小时中性盐雾测试做了组对比。
SMA 接头常见表面处理有三种：镀亮镍、镀雾镍、镀镍底+薄金。镍层硬度高、耐磨、成本低；金层导电好、化学惰性强、接触电阻低。两者不是互斥关系，而是分工不同。真正决定选型的，是环境。
一、盐雾测试条件
我们按 GB/T 2423.17 / IEC 60068-2-11 做中性盐雾测试：5% NaCl 溶液，温度 35 ℃，连续喷雾 96 小时。测试对象是三组黄铜基材的 SMA 公头：纯镀镍（厚度 5 μm）、薄金（镍底 3 μm + 金 0.8 μm）、厚金（镍底 3 μm + 金 1.5 μm）。测试前、48 小时、96 小时后分别测量中心针与外导体之间的接触电阻和外观。
二、接触电阻变化
| 样品 | 测试前（mΩ） | 48 小时（mΩ） | 96 小时（mΩ） | 外观变化 |
|---|---|---|---|---|
| 纯镀镍 | 2.5 | 8.3 | 47.6 | 表面发暗，出现白色腐蚀产物 |
| 薄金 0.8 μm | 1.1 | 1.4 | 12.3 | 局部微孔腐蚀，基材轻微氧化 |
| 厚金 1.5 μm | 0.9 | 1.0 | 1.6 | 基本无变化，光泽保持 |
纯镀镍的接触电阻在 96 小时后涨了将近 20 倍。镍本身会钝化，表面生成一层氧化镍/氢氧化镍薄膜，这层膜在高频小信号下不导电，接触电阻自然上升。如果你用的是大功率或高电流应用，接触电阻升高还会带来发热，形成恶性循环。
三、外观与镀层完整性
薄金层如果厚度不足，针孔会成为盐雾渗透的通道。0.8 μm 的金层在放大镜下能看到零星锈点，96 小时后接触电阻也明显上升。1.5 μm 以上的厚金层几乎看不到针孔，盐雾被挡在金层之外，镍底只起支撑作用，接触电阻保持稳定。
但镀层越厚成本越高。对于一般室内环境，0.8 ~ 1.0 μm 金层加 3 μm 镍底已经足够；户外、海洋、沿海基站则建议 1.27 μm 以上， mating 面最好再加厚。
四、应用场景建议
| 环境 | 推荐表面处理 | 理由 |
|---|---|---|
| 实验室、室内机房 | 镍底 + 薄金 0.8 μm | 成本低，接触电阻低，外观好 |
| 户外基站、沿海 | 镍底 + 厚金 ≥ 1.27 μm | 盐雾防护好，长期接触电阻稳定 |
| 军工、航空航天 | 镍底 + 厚金 + 钝化 | 满足 MIL 和航天级腐蚀标准 |
| 仅作结构件、不常插拔 | 镀镍 | 成本低，耐磨 |
结论：经常插拔或暴露于潮湿盐雾环境的 SMA，推荐镍底加 ≥ 1.27 μm 厚金；室内测试测量用 0.8 μm 薄金即可。纯镀镍只适合做结构件或低频、少插拔场景。
镀层厚度只是表面处理的一部分，温度循环对镀层完整性的影响同样关键。关于高温低温下的材料行为，可以参考航空航天级 SMA 温度范围分析。
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